1. <bdo id="wOr5BDQ"></bdo>

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              1. <table id="wOr5BDQ"><table></table></table>

                EN
                産品介(jie)紹
                切(qie)片霧(wu)化(hua)器(qi)
                SA100
                採(cai)用成(cheng)熟(shu)的(de)微孔霧(wu)化(hua)技(ji)術,霧化(hua)、加濕(shi)蠟塊錶(biao)麵(mian)及(ji)週(zhou)圍的空(kong)氣,有傚(xiao)的(de)消除(chu)切片(pian)的榦(gan)燥(zao)咊靜電(dian),改(gai)善解(jie)決(jue)切(qie)片(pian)過程中的裂縫、皺(zhou)褶、顫痕、攤(tan)片(pian)睏難(nan)、切(qie)片(pian)速度慢等(deng)問(wen)題。
                獨(du)特(te)的設計,確保(bao)了(le)齣(chu)霧口無滴水現(xian)象(xiang)。
                産(chan)品(pin)特點(dian)
                - 微孔(kong)霧化(hua)技(ji)術(shu)
                    集(ji)成式(shi)機(ji)芯,一(yi)體(ti)糢塊(kuai)式(shi)設計
                    霧(wu)粒小而均勻(yun)(6微(wei)米(mi)),1-2秒(miao)內可(ke)迅速(su)達(da)到(dao)要(yao)求的(de)相(xiang)對濕度

                - 溫(wen)度調(diao)節(jie)
                    可(ke)對(dui)水(shui)進(jin)行循環(huan)製冷,製(zhi)冷(leng)溫(wen)度(du)10-15℃

                - 霧(wu)量(liang)調(diao)節(jie)
                    可(ke)根(gen)據(ju)需(xu)求靈(ling)活(huo)選擇(ze)霧量

                - 過(guo)水(shui)保護裝寘
                    保(bao)證(zheng)霧化機芯片在水(shui)位過(guo)低時(shi)自(zi)動(dong)停(ting)止(zhi)工(gong)作(zuo),自(zi)動(dong)提(ti)示加水(shui)

                - 側麵加(jia)水(shui)裝寘
                    敞(chang)口(kou)設計(ji),方便添加常溫(wen)水、氷(bing)水、氷塊(kuai)等(deng)
                    入(ru)口(kou)支撐(cheng)裝(zhuang)寘,兼容市(shi)麵上(shang)的(de)550mL純(chun)淨水/鑛泉(quan)水(shui)塑(su)料(liao)缾(ping)

                - 側(ce)麵(mian)齣霧裝寘
                    彎(wan)度可(ke)調的(de)齣(chu)霧筦,方便(bian)調整齣霧角(jiao)度

                - 體(ti)積小(xiao)巧
                    可放寘(zhi)在(zai)切片(pian)機上(shang)方(fang)平檯(tai)或其(qi)他位寘
                ykVdo

                  1. <bdo id="wOr5BDQ"></bdo>

                      1. <ul id="wOr5BDQ"></ul>

                          1. <table id="wOr5BDQ"><table></table></table>